本機適用于木瓜、哈密瓜、西瓜等瓜果削皮,削皮厚薄可調(diào),方便。刀組上下自動循環(huán)削切效率高,去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設(shè)計,可使瓜皮定向排出,方便收集清理。機器拆洗方便,使用時操作簡單,安全衛(wèi)生,適合餐飲行業(yè),飯?zhí)茫称芳庸S使用。
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